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設備特點
       性能穩(wěn)定
       提高效率
       安全可靠

技術指標
       出料粒徑：＜100nm
       溶劑類型：水性，油性
       粘度要求：＜3500CPS
       介質(zhì)尺寸：0.03-1.0mm
       轉(zhuǎn)子棒銷結(jié)構：氧化鋯，碳化硅陶瓷，碳化鎢，硬質(zhì)合金，聚氨酯，高分子等。
       研磨腔結(jié)構：氧化鋯，碳化硅陶瓷，碳化鎢，硬質(zhì)合金，聚氨酯，高分子等。

產(chǎn)品技術
       離心式分離系統(tǒng)能夠使用0.03mm研磨珠，適用100nm以下的超細研磨。
       全新分離結(jié)構設計，克服了離心分離系統(tǒng)的泄漏研磨球的難題。
       無曬網(wǎng)分離系統(tǒng)，永不堵機。
       棒銷研磨結(jié)構，研磨效率高，無死角粒度分布均勻。
       密封技術，安全可靠，添加物料相同類型溶劑，防止因泄露造成物料損失壓力，溫度自動保護裝置，使用安全。
       多材質(zhì)可供選擇的內(nèi)部結(jié)構，滿足不同物料需求。

應用案例